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　化學鍍銅是現今工業上應用最為普遍、用量最大的鍍種，它是利用合適的還原劑，使鍍液中的金屬銅離子在具有催化活性的基體表面還原沉積出金屬銅，形成銅鍍層的一種工藝。化學鍍銅主要用于非金屬材料金屬化的底層及用作印制線路板的孔內壁金屬化。與其他非金屬材料表面金屬化的方法相比較，化學鍍銅是最經濟、最簡單的方法。印制線路板孔內壁金屬化的過程除極少數用直接電鍍方法外，大多采用化學鍍銅技術。近幾年來，人們對導電高分子材料的研究相當活躍，在高分子材料表面化學鍍銅，可獲得電導率與銅相近的高分子填充復合材料。化學鍍銅一般不直接作為裝飾性或防護性鍍層，但多數裝飾性及防護性鍍層和許多功能性鍍層都離不開化學鍍層。化學鍍層具有良好的延展性、電學特性以及無邊緣效應，使其在多個工業領域特別是電子工業中得到了廣泛應用。